ယနေ့ခေတ်တွင်လျင်မြန်စွာပြောင်းလဲနေသောအီလက်ထရောနစ်လောကတွင် PCB Technologies Multiple Technologies - Rigid, Flex,ရောနှော PCB စည်းဝေးပွဲ၎င်းသည်ထင်ပေါ်ကျော်ကြားမှုကြောင့်ဖြစ်သည်။
ကျစ်လစ်သိပ်သည်း။ ပေါ့ပါးသောဒီဇိုင်း - အာကာသချွေတာခြင်းပုံစံအချက်များအတွက်တင်းကျပ်ခြင်းနှင့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အလွှာများကိုချမှတ်သည်။
တိုးတက်လာသောကြာရှည်ခံမှုနှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတိုးတက်လာခြင်း - Flex အလွှာများသည်စက်မှုစိတ်ဖိစီးမှုများကိုစုပ်ယူပြီးပျက်ကွက်မှုကိုလျှော့ချသည်။
ကုန်ကျစရိတ်ထိရောက်မှု - စည်းဝေးပွဲအဆင့်များ, အရင်းအမြစ်များနှင့်စာရင်းကိုလျှော့ချရန်လုပ်ငန်းစဉ်များကိုပေါင်းစပ်ပါ။
Risit-Flex PCB စုစည်းမှု "နှင့်" Mixed PCB စည်းဝေးပွဲ "" နှင့် Flex PCB ညီလာခံ "နှင့် Flex တို့လိုမျိုး 0 ယ်လိုအားမြင့်မားသော 0 ယ်လိုအားမြင့်မားသော 0 ယ်လိုအားရှိသည်။ အဘယ်အရာကိုစုံစမ်းရန်အတွက်ဤဆောင်းပါးကိုအလယ်အလတ်ပတ် 0 န်းကျင်တွင်တည်ဆောက်ခြင်းအားဖြင့် - "ယနေ့အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကိုအဘယ်အရာကရောနှောထားသောအရာကအဘယ်အရာကိုရောနှောထားနိုင်သနည်း။
အောက်တွင်ဖော်ပြထားသောခြုံငုံသုံးသပ်ချက် (စားပွဲတင်ပုံစံတွင်) ရောနှောထားသော PCB စည်းဝေးပွဲသတ်မှတ်ချက်များကိုအသေးစိတ်ဖော်ပြထားသည်။ ၎င်းသည်ကျွန်ုပ်တို့၏ကျွမ်းကျင်မှုနှင့်ရှင်းလင်းမှုကိုပြသသည်။
| လက်ခဏာ | အသေးစိတ်ဖော်ပြချက် / ဖော်ပြချက် |
|---|---|
| substrate အမျိုးအစားများ | Rigid FR-4 အလွှာများ, Polyimide Flex အလွှာများ, တင်းကျပ်-flex configurations များ |
| အလွှာအရေအတွက် | အလွှာ 20 အထိ (Rigid + Flex ကိုရောနှောခြင်း); ပုံမှန် stack: Rigid 6-8 + flex 2-4 |
| အနည်းဆုံးသဲလွန်စ / အာကာသ | တင်းကျပ်: 4 Mil / 4 မိုင်; Flex: 3 Mil / 3 Mil |
| အမျိုးအစားများမှတစ်ဆင့် | Infland Vias (THV), Microvias (အချင်း≥ 50), |
| ကြေးနီအထူ | 1 အောင်စ (ပုံမှန်); မြင့်မားသောလက်ရှိ flex အစိတ်အပိုင်းများအတွက် 3 အောင်စပိုလေးသောကြေးနီအထိ |
| Flex ကွေးအချင်းဝက် | ≥ 10 ×အထူ, စံ - ≥ 0.5 MM 0.05 မီလီမီတာ flex အထူများအတွက်အချင်းဝက်အထူကွေး |
| solder မျက်နှာဖုံး | flex areas ရိယာများအတွက်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ် solder မျက်နှာဖုံး, FR-4 အတွက်တင်းကျပ်သောမျက်နှာဖုံး, ချောမွေ့စွာအကူးအပြောင်း |
| စည်းဝေးပွဲအစိတ်အပိုင်းများ | Surface-Mount, Mount-Hole, Micted SMT / THT အစိတ်အပိုင်းများ, flex ဇုန်များတွင်ခိုင်မာသောတို့ပါဝင်နိုင်သည် |
| အပူစီမံခန့်ခွဲမှု | Hotspot areas ရိယာများကိုစီမံခန့်ခွဲရန်ကြေးနီလေယာဉ်များနှင့်အပူ vias ကိုထည့်သွင်းပါ |
| အရည်အသွေးစံချိန်စံညွှန်းများ | IPC-6013 (Flex), IPC-6012 (တင်းကျပ်), IPC-6018 (RIGID-Flex), IPC-A-600 Class 2; rohs / ရောက်ရှိရန်လိုက်နာမှု |
ရောနှောထားသော PC စည်းဝေးပွဲကိုစီစဉ်သည့်အခါအရေးအကြီးဆုံးဒီဇိုင်းနှင့်လုပ်ငန်းစဉ်ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များကဘာတွေလဲ။
ပစ္စည်းလိုက်ဖက်တဲ့ & stack-up စီမံကိန်းရေးဆွဲခြင်း
Rigid FR-4 နှင့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်သည့် polyimide အလွှာများအကြားအပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုသည် flex စဉ်အတွင်းပျက်စီးမှုကိုရှောင်ရှားရန်ဂရုတစိုက်အင်ဂျင်နီယာကိုဂရုတစိုက်တပ်ဆင်ရမည်။ အလွှာများ ဖြတ်. အပူတိုးချဲ့မှု (CTE) ၏မြှောက်ဖော်ကိန်းကိုထိန်းချုပ်ခြင်းသည်ရေရှည်သံသရာများမှတဆင့်ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေသည်။
Flex ဇုန်များတွင်ခြေရာကောက်ခြင်းနှင့်သမာဓိရှိ
Flex ဇုန်များသည်သည်းခံခြင်းကိုပိုမိုတင်းကျပ်စွာ 0 ယ်ယူရန်တောင်းဆိုသည် - ကွေးခြင်းမှပင်ပန်းနွမ်းနယ်မှုကိုခုခံတွန်းလှန်ရန်ပိုမိုပါးလွှာသောကြေးနီအလွှာများ,
အချင်းဝက်အချင်းဝက်, flex ဘဝနှင့်စက်မှုစိတ်ဖိစီးမှု
သင့်လျော်သောကွေးနေသောရေဒိုင်ဂီ (≥ 10 ×အထူ) ကိုသတ်မှတ်ခြင်းနှင့်ရည်ရွယ်သောပြောင်းလဲနေသောအခြေအနေများအောက်တွင် flex- ဘဝစမ်းသပ်ခြင်းကိုပြုလုပ်ရာတွင် flex- ဘဝစမ်းသပ်ခြင်းသည် flex ကဏ် sections များကိုစစ်ဆင်ရေးလှုပ်ရှားမှုများကိုခံနိုင်ရည်ရှိသည်။
Component စည်းဝေးပွဲအတွက်ခိုင်မာသောပေါင်းစည်းမှု
ယာယီသို့မဟုတ်အမြဲတမ်းခိုင်မာသောခိုင်မာသော (ဥပမာ, fr-4 စာရွက်များသို့မဟုတ် adhesive backed polyimide) ကိုမကြာခဏဆိုသလို SMT / tht an adtyimide) ကိုတုန့်ပြန်ခြင်း,
အပူ & signal routing
ရောနှောထားသော PC များမကြာခဏမြင့်မားသောပါဝါသို့မဟုတ် RF circuitry ပေါင်းစပ်။ ပြင်ဆင်မှုနှင့်မြေပြင်လေယာဉ်များမှတဆင့်သင့်လျော်သောအပူသည်ဂရုတစိုက်အလွှာတာဝန်ကျရာများနှင့် တွဲဖက်. တွဲဖက်ခြင်း,
ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်အပေးအယူချွတ်ယွင်း
ရှုပ်ထွေးသောရှုပ်ထွေးမှုကိုဟန်ချက်ညီအောင်ထိန်းညှိခြင်းနှင့်ကုန်ကျစရိတ် - အလွှာအရေအတွက်တိုးများလာခြင်း, မိုက်ခရိုဒက်, DFM (DFM) (ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ဒီဇိုင်း) ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်းများသည်ဖြစ်နိုင်ခြေနှင့်ကုန်ကျစရိတ် - ထိရောက်မှုကိုအတည်ပြုရန်ပြန်လည်သုံးသပ်ခြင်းမရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။
စမ်းသပ်ခြင်း & စစ်ဆေးခြင်းစွမ်းရည်
ရောနှောထားသောဒီဇိုင်းများသည်စံ Aoi သို့မဟုတ် X-Ray ကိုကန့်သတ်နိုင်သည်။ Custom-Flex-Flex-Flex-Flex-Flex-Flexing Test Jigs သို့မဟုတ်ပျံသန်းနေသောစုံစမ်းစစ်ဆေးမှုစစ်ဆေးခြင်းသည်ဆက်သွယ်မှုနှင့်အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားမှုကိုအတည်ပြုရန်လိုအပ်နိုင်သည်။
Q1: PCB စည်းဝေးပွဲကိုရောနှောခြင်းကဘာကိုသုံးသလဲ။
A1: တင်းကျပ်သောအဖြေများ, ခေါက်နိုင်သောပစ္စည်းကိရိယာများ,
Q2: flex-crigid အသွင်ကူးပြောင်းမှုတလျှောက်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုဘယ်လိုသေချာစေနိုင်မလဲ။
A2: ဂရုတစိုက် stack-up ဒီဇိုင်း (ကိုက်ညီသော CTE), ထိန်းချုပ်ထားသော Bend Radii, epoxy သို့မဟုတ် simulated transition ဇုန်များ၌ပါ 0 င်ခြင်း,
ရောနှောထားသော PCB စည်းဝေးပွဲသည်ခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်း၏ရှေ့တန်းတွင်တင်းကျပ်ခြင်းနှင့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နည်းပညာများပေါင်းစပ်ခြင်း၏ရှေ့တန်းမှရပ်တည်နေသည်။ အဓိကကျသောအစပြုမှု, သဲလွန်စများ, စက်ပစ္စည်းဆိုင်ရာစစ်ဆေးခြင်း,
ကျွမ်းကျင်သူဒီဇိုင်းစည်းမျဉ်းစည်းကမ်းများနှင့်တိကျသောကုန်ကြမ်းရောနှောထားသော PCB စည်းဝေးပွဲကိုမှန်ကန်စွာလုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့်တိကျသောကုန်ထုတ်လုပ်မှုရောနှောထားသော PCB စည်းဝေးပွဲများသည်အဆင့်မြင့်ဝတ်ဆင်နိုင်သောပစ္စည်းများ,
တွင်ဝါသနာတဲကျွန်ုပ်တို့သည်ဆယ်စုနှစ်နှစ်ခုကြာမြင့်သော PCB နှင့်တင်းကျပ် -fin-flex လုပ်စရာများတွင်ဆယ်စုနှစ်နှစ်ခုကြာကျွမ်းကျင်မှုများယူဆောင်လာသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ရောနှောထားသော PCB စည်းဝေးပွဲ 0 န်ဆောင်မှုများသည်အရည်အသွေးမြင့်မားသောပစ္စည်းများ, စက်မှုလုပ်ငန်းများစံနှုန်းများ (IPC လိုက်နာမှု,
သင် proad-volume ထုတ်လုပ်မှုကိုသင်ရှေ့ပြေးခြင်းသို့မဟုတ်ချဉ်းကပ်ခြင်းဖြစ်ခြင်းရှိမရှိ, ကျွန်ုပ်တို့၏အဖွဲ့သည်ဒီဇိုင်းဆွဲဆောင်မှုရှိသောထူးချွန်မှုကိုသေချာစေသည်။ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျယနေ့သင်၏ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းများကိုတိကျစွာအင်ဂျင်နီယာရောနှောထားသော PCB စည်းဝေးပွဲဖြေရှင်းနည်းများဖြင့်မြှင့်တင်ရန်။
