PCB ဒီဇိုင်းနှင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှု

ပုံနှိပ်တိုက် Circuit ဘုတ်အဖွဲ့ကလုပ်ကြံတံဆိပ်ကပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကဘာလဲ။

PCB လုပ်ကြံသည်ဒီဇိုင်းကိုရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဘုတ်အဖွဲ့ဖွဲ့စည်းပုံသို့အသွင်ပြောင်းသည်။ အလွတ်ပျဉ်ပြားများကိုအမျိုးမျိုးသောအရောင်များဖြင့်ထုတ်လုပ်နိုင်သည်။ PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်ဒီဇိုင်းအပြီးသတ်ခြင်း, ဒီဇိုင်းအပြီးသတ်ခြင်း, ပစ္စည်းဖြတ်တောက်ခြင်း, အတွင်းအလွှာများပြုပြင်ခြင်း, တူးဖော်ခြင်း, တူးဖော်ခြင်း, အပြင်ဘက်အလွှာပြုပြင်ခြင်း,

PCB ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ကုန်ပစ္စည်းပေးသွင်းသူကိုသင်ရှာဖွေနေပါသလား။ ကိုးကားရန်အခမဲ့ဆက်သွယ်ပါ။

PCB ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များတွင်ပါ 0 င်သည့်အဆင့်များ

PCB ဒီဇိုင်း:၎င်းသည်ပုံနှိပ်တိုက် circuit boards (PCBs) အတွက်ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာအပြင်အဆင်နှင့်လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုကိုဖန်တီးခြင်း၏အခြေခံအုတ်မြစ်ဖြစ်သည်။ စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက်အီလက်ထရောနစ်အစီအစဉ်များကို bridges ။ ဤအချိန်အတောအတွင်းဒီဇိုင်နာသည် application sareများ, လျှပ်စစ်ဒီဇိုင်းဖြစ်နိုင်ခြေ, ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံသို့မဟုတ်ရုပ်ပစ္စည်းဖြစ်နိုင်ချေဖြစ်နိုင်ခြေ,

ပစ္စည်းဖြတ်တောက်ခြင်း:၎င်းသည် panelization သို့မဟုတ် blank ဖြတ်တောက်ခြင်းကိုလည်းခေါ်သည်။ FR-4, ROGERS သို့မဟုတ် pickers သို့မဟုတ် pickers များကဲ့သို့ကုန်ကြမ်းအလွှာကြီးများသည်လိုအပ်သောအတိုင်းအတာများသို့ဖြတ်တောက်ထားသည်။

အတွင်းပိုင်းအလွှာအပြောင်းအလဲနဲ့၎င်းသည် PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုတွင်အဓိကဖြစ်စဉ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်မှုအပါအဝင်

အခြေခံပစ္စည်းပြင်ဆင်မှု (Clearing cle) → Photoresist Cleating → Expression agicing (The Copper joulti) → coppering инеринеринеринеринеринеринеринетрингremерစစ်ဆေးခြင်း→ inner core အလွှာ၏ dealing →→အတွင်းပိုင်းအလွှာပြီးပါက→ inner core အလွှာပြီးပါက→ inner core အလွှာပြီးပါက→ Inner Core အလွှာပြီးစီး

lamination:PCB Lamination သည်အပူချိန်မြင့်မားသောအပူချိန်နှင့် prepreg (PP) ကိုနှောင်ကြိုးနှင့် prepreg (PP) ကိုနှောင်ကြိုးသည်။ lamination အလွှာများနှင့်ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာသမာဓိအကြားလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုကိုသေချာစေသည်။

Darking:PCB တူးခြင်းသည်လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှု (vias) နှင့်စက်မှုတပ်ဆင်မှုအတွက် Laminated PCBs တွင်အပေါက်များဖန်တီးပေးသည်။ ၎င်းသည် Micron-level တိကျမှန်ကန်မှုကိုလိုအပ်ပြီးအချက်ပြသမာဓိရှိမှု, ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်ထုတ်လုပ်မှုကိုတိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်။

အပြင်ဘက်အလွှာအပြောင်းအလဲနဲ့တိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့တွင်မြင်နိုင်သော conductive ပုံစံများ (ဝါယာကြိုးများ, pads စသည်တို့) ကိုဆုံးဖြတ်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့်ဂရပ်ဖစ် Electroplating နှင့် undering method ကိုကြေးနီသတ္တုပါးကိုဖယ်ရှားပြီးကြေးနီသတ္တုပါးကိုဖယ်ရှားချိန်တွင်ကြေးနီ - ဝတ်ထားသည့်ဘုတ်ပေါ်ရှိလိုချင်သောကြေးနီပုံစံများကိုဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားရန်အသုံးပြုသည်။

solder မျက်နှာဖုံးနှင့်မျက်နှာပြင် finish ကို finish:Solder မျက်နှာဖုံးနှင့်မျက်နှာပြင် finish ကိုပုံနှိပ်ထားသော circuit board (PCB) ထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်အပြန်အလှန်ဆက်နွယ်မှုနှင့်အလွန်အရေးကြီးသည်။ ၎င်းတို့သည် PCB ၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှု, Solder မျက်နှာဖုံးသည်တိုတောင်းသောဆားကစ်များကိုတားဆီး။ insulator protection ကိုကာကွယ်ခြင်းကိုတားဆီးရန်, ဂဟေဆော်စဉ်ကဂဟေဆက်တွင်ဂဟေဆက်တွင်ကပ်လျက်ခြေရာများအကြားပေါင်းကူးမှုကိုကာကွယ်ခြင်းကိုတားဆီးသည်။ ၎င်းတွင်ခြစ်ရာများ, ဓာတုပစ္စည်းများနှင့်စိုထိုင်းသောပတ်ဝန်းကျင်တွင်အစိမ်းရောင်, အနက်ရောင်သို့မဟုတ်အပြာရောင်ကဲ့သို့သောအရောင်များကို Legend Pliting (White Ink) နှင့်အတူအရောင်များကိုထောက်ပံ့ပေးသည်။ Surface Finish သည်ကြေးနီအလွှာကိုကာကွယ်ရန်, Pad Pad Oxidiation ကိုကာကွယ်ရန်နှင့်ဂဟေကဲ့သို့နိုင်စွမ်းကိုထိန်းသိမ်းထားသည်။ ၎င်းသည် PCB သို့အဆိုးများကို components များကိုစိတ်ချစေပြီးကွဲပြားခြားနားသောစည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်လိုက်လျောညီထွေဖြစ်အောင်ပြုလုပ်သည်။

routing သို့မဟုတ် profiling:၎င်းသည်ပိုမိုကြီးမားသောထုတ်လုပ်မှုဘောင်မှပုံနှိပ်ထားသောတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့၏အကြမ်းဖျင်းကိုဖြတ်တောက်ခြင်း၏နောက်ဆုံးစက်မှုလုပ်ငန်းဖြစ်စဉ်ဖြစ်သည်။

စစ်ဆေးခြင်း၎င်းတွင်အရွယ်အစား, အချင်းများ, solder မျက်နှာဖုံးသမာဓိစောင့်သိမှု,

PCB ဒီဇိုင်းဖြစ်စဉ်ကိုဘယ်လိုရုပ်ပြသာမာန်သလဲ

PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုသည် PCB ဒီဇိုင်းစီးဆင်းမှုနှင့်သီးခြားနေသည့်သီးခြားဇာတ်စင်ဖြစ်သော်လည်း၎င်းသည်မည်သို့အလုပ်လုပ်သည်ကိုနားလည်ရန်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။ PCB ထုတ်လုပ်သူများသည်သင်ဘုတ်အဖွဲ့သို့မဟုတ်၎င်း၏ရည်ရွယ်ထားသောရည်ရွယ်ချက်ကိုအဘယ်ကြောင့်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်သနည်း။ သို့သော်ဤပျဉ်ပြားများကိုမည်သို့ထုတ်လုပ်သည်ကိုသင်နားလည်သောအခါနောက်ဆုံးထုတ်ကုန်သည်အရည်အသွေးအမြင့်ဆုံးအရည်အသွေးကိုရရှိရန်သေချာစေရန်သင့်တော်သောဒီဇိုင်းသတ်မှတ်ချက်များကိုသင်တည်ထောင်နိုင်သည်။

အလျှော့ပေးလိုက်လျောမှု - အကယ်. ဒီဇိုင်း parameter များသည်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုပစ္စည်းကိရိယာများ၏စွမ်းဆောင်ရည်ထက်ကျော်လွန်ပါကရလဒ်ပျံ့နှံ့မှုသည်မှန်ကန်စွာလည်ပတ်ရန်ပျက်ကွက်နိုင်သည်။ ဒါကြောင့်ဒီဇိုင်နာများနှင့်ထုတ်လုပ်သူများသည်ရည်ရွယ်ထားသောလျှောက်လွှာကိုမျှဝေရန်လိုအပ်သည်။

ကုန်ထုတ်လုပ်မှု - သင်၏ဒီဇိုင်းသည်ဘုတ်အဖွဲ့ကိုအမှန်တကယ်ထုတ်လုပ်နိုင်, မရှိမရှိသက်ရောက်မှုရှိသည်။ ဘုတ်အဖွဲ့အစွန်းနှင့်မျက်နှာပြင်အစိတ်အပိုင်းများအကြားရှင်းလင်းမှုမလုံလောက်ပါကသို့မဟုတ်သင်ရွေးချယ်သောပစ္စည်းများသည်လုံလောက်သောအပူတိုးချဲ့မှု (CTE) မလုံလောက်ပါကဘုတ်အဖွဲ့ကိုထုတ်လုပ်မည်မဟုတ်ပါ။

ခွဲခြားခြင်း - END အသုံးပြုမှုအရ PCB သင်တန်းများအရ PCB သင်တန်းများ, ခ / l အတန်း (အလယ်အလတ်တန်းစား),

Fanway ၏ PCB ဒီဇိုင်းနှင့်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်