သတင်း

အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်မှုတွင်ပုံနှိပ်ထားသောတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့စည်းဝေးပွဲများ (PCBAS) သည်အဓိကအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ ပတ် 0 န်းကျင်ပျက်စီးမှုမှဤ circuit boards များမှကာကွယ်ခြင်းသည်ပစ္စည်းကိရိယာများတည်ငြိမ်မှုနှင့်ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအတွက်သော့ချက်ဖြစ်သည်။ ဤဆောင်းပါးတွင်ကျွန်ုပ်တို့သည်အကာအကွယ်ပေးသည့်ပစ္စည်းများကိုအာရုံစိုက်မည် - PCBA နှင့်ကိုက်ညီသောဖုံးအုပ်ထားပါ။

အလူမီနီယမ် PCB ၏အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာအဆင့်မြင့်သော thermoelectric အစိတ်အပိုင်းများအတွက်ထိရောက်သောအပူပိုင်းပိုင်းဆိုင်ရာဖြေရှင်းနည်းများကိုဖြန့်ဖြူးခြင်းနှင့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်နှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်ဖြစ်သည်။

Multi Layer PCBs သည်ရှုပ်ထွေးသော circuit ဒီဇိုင်းများကိုထောက်ပံ့ခြင်း, မြန်နှုန်းမြင့် signignal ဂီယာ, RF ဆက်သွယ်ရေးနှင့်မြင့်မားသောလျှပ်စစ် applications များဖွင့်လှစ်နိုင်ပါသည်။

Electronic ထုတ်ကုန်များသည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်း, အသေးစားစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ဉာဏ်ရည်နှင့်ထောက်လှမ်းရေးကိုဆက်လက်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ PCB စည်းဝေးပွဲအတွက်လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကိုလည်းအမြဲတမ်းတိုးပွားစေသည်။