Electronic ထုတ်ကုန်များသည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားခြင်း, အသေးစားစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ဉာဏ်ရည်နှင့်ထောက်လှမ်းရေးကိုဆက်လက်ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ PCB စည်းဝေးပွဲအတွက်လုပ်ငန်းစဉ်လိုအပ်ချက်များကိုလည်းအမြဲတမ်းတိုးပွားစေသည်။ ခေတ်သစ်အလိုအလျောက်ပစ္စည်းကိရိယာများသည်စည်းဝေးပွဲထိရောက်မှုနှင့်တိကျမှုများစွာရှိပြီးအမှန်တကယ်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တွင်စိန်ခေါ်မှုများစွာရှိနေသေးသည်။ အကယ်. ဤပြ problems နာများကိုစနစ်တကျကိုင်တွယ်ခြင်းမပြုပါက၎င်းတို့သည်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုသက်ရောက်စေရုံသာမကကုန်ကျစရိတ်များနှင့်ကုန်ကျစရိတ်များနှင့်နှောင့်နှေးစေနိုင်သည်။
အောက်ပါတို့သည်အချို့သောဘုံစိန်ခေါ်မှုများဖြစ်သည်PCB စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်နှင့်ကုမ္ပဏီများသည်၎င်းတို့နှင့်မည်သို့ဆက်ဆံသင့်သနည်း။
1 ။ မတည်ငြိမ်သောဂဟေဆော်ခြင်းအရည်အသွေး
ဂဟေဆော်ခြင်းအတွက်အဓိကဖြစ်စဉ်တစ်ခု၏တစ်ခုဖြစ်သည်PCB စည်းဝေးပွဲ။ Solder အဆစ်များ၏အရည်အသွေးသည်လျှပ်စစ်ဆက်နွှယ်မှုနှင့်ပတ် 0 န်းကျင်ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုလုံး၏ရေရှည်တည်ငြိမ်မှုနှင့်တိုက်ရိုက်ဆက်နွှယ်သည်။ ဘုံပြ problems နာများမှာအအေးဂျိုးဇာတ်များ, အအေးဂဟေသီးများ, ဤပြ problems နာများကိုမညီမညာဖြစ်နေသောပုဒ်မပုံနှိပ်ခြင်း, ဤပြ problems နာများကိုဖြေရှင်းရန်ကုမ္ပဏီများသည်ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုကိုပိုမိုခိုင်မာစေရန်, ပစ္စည်းကိရိယာများကိုပုံမှန်စစ်ဆေးရန်နှင့်အရည်အသွေးမြင့်သောဂဟေဆော်ခြင်းများကိုရွေးချယ်ရန်လိုအပ်သည်။
2 ။ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစည်းဝေးပွဲအမှားများ
မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆစည်းဝေးပွဲများတွင်အစိတ်အပိုင်းများနှင့်သေးငယ်သောအစိတ်အပိုင်းများကြောင့်, ဤပြ problem နာအမျိုးအစားသည်များသောအားဖြင့်နေရာချထားစက်သို့မဟုတ်အစိတ်အပိုင်းများကိုအစာကျွေးခြင်းအတွက်ပရိုဂရမ်တွင်တွေ့ရသည်။ ဖြေရှင်းနည်းများတွင်ပစ္စည်းစီမံခန့်ခွဲမှုကိုအားဖြည့်ခြင်း,
3 ။ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပြတ်တောက်မှုအန္တရာယ်
အချို့သောအထိခိုက်မခံသောအစိတ်အပိုင်းများကိုစည်းဝေးပွဲနှင့်ကိုင်တွယ်စဉ်အတွင်းလျှပ်စစ်ထုတ်ယူခြင်းကြောင့်လျှပ်စစ်ထုတ်ယူခြင်းကြောင့်အလွယ်တကူထိခိုက်နိုင်သည်။ အထူးသဖြင့်ခြောက်သွေ့သောပတ်ဝန်းကျင်တွင်တည်ငြိမ်သောလျှပ်စစ်ဓာတ်အားစုဆောင်းခြင်းသည် ပို. လေးနက်သည်။ လျှပ်စစ်ဓာတ်အားပြတ်တောက်မှုများကိုကာကွယ်ရန်အတွက်ထုတ်လုပ်မှု 0 က်ဘ 0 န်းကျင်ဆန့်ကျင်ရေးကြမ်းခင်းများ, ငြိမ်ဝပ်စွာလက်ကောက်ဝတ်နှင့်အခြားအကာအကွယ်ပေးရေးပစ္စည်းများနှင့်အခြားအကာအကွယ်ပေးရေးပစ္စည်းများနှင့်အခြားအကာအကွယ်ပေးရေးဌာနများနှင့်အခြားအကာအကွယ်ပေးရေးသင်တန်းများတပ်ဆင်ထားရန်လိုအပ်သည်။
4.Multi-layer ဘုတ်အဖွဲ့ပြုပြင်ခြင်းသည်ခက်ခဲသည်
နည်းပညာအဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းနှင့်အတူ Multi-layer boards များကိုအဆင့်မြင့်သောပစ္စည်းကိရိယာများတွင်ကျယ်ပြန့်စွာကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုသည်။ Multi-layer boards များတွင်ရှုပ်ထွေးသောအဆောက်အအုံများနှင့်အလွှာများအနေဖြင့်ဆက်သွယ်မှုများနှင့်အံမှုများအတွက်ပိုမိုမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ အကယ်. မလျော်ကန်စွာထိန်းချုပ်ထားသော circuits, open circuits သို့မဟုတ်ရှေ့နောက်လျင်လှုပ်မှုဆိုင်ရာအကန့်အသတ်များဖြစ်ပွားလေ့ရှိသည်။ ထို့ကြောင့်, အလွှာပေါင်းစုံပျဉ်ပြားများကိုစုစည်းသောအခါကုမ္ပဏီများသည်အတွေ့အကြုံရှိထောက်ပံ့ပေးသွင်းသူများအားရွေးချယ်ပြီးအလွှာအနေဖြင့်အလွှာကိုအတည်ပြုရန်အတွက်မြင့်မားသောစုံစမ်းစစ်ဆေးရေးပစ္စည်းကိရိယာများကိုအသုံးပြုသင့်သည်။
နေရာချထားခြင်း
မတူညီသောစက်အမျိုးအစားများသို့မဟုတ်ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများသည်ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်များအတွက်ပ conflict ိပက်ခဖြစ်စေသောလိုအပ်ချက်များကိုဖော်ပြလိမ့်မည်။ ဥပမာ PCB ဘုတ်အဖွဲ့တွင်အပူချိန်မြင့်သောကိရိယာများနှင့်အပူချိန်မြင့်သောအစိတ်အပိုင်းများရှိပါက PCB ဘုတ်အဖွဲ့တွင်ပါ 0 င်သောအစိတ်အပိုင်းများရှိပါကဂဟေဆော်ခြင်းကွေးသည်ပိုမိုစုစည်းရန်လိုအပ်သည်။ နောက်ဥပမာတစ်ခုမှာရိုးရာတဆင့်အပေါက်များနှင့်မျက်နှာပြင်တောင်များအပေါ်အစုံအလင်များရောထွေးခြင်းနှင့်ဖွဲ့စည်းခြင်းသည်ရှုပ်ထွေးသောလုပ်ငန်းစဉ်ချိန်ညှိမှုများနှင့်လွယ်ကူသောအမှားများကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ဤအချက်သည်အင်ဂျင်နီယာအသင်းသည်ဒီဇိုင်းရေးဆွဲစဉ်အတွင်းစည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအပြည့်အ 0 အကဲဖြတ်ရန်နှင့်သိပ္ပံနည်းကျလုပ်ငန်းစဉ်ကိုတီထွင်ရန်အပြည့်အဝအကဲဖြတ်ရန်လိုအပ်သည်။
6.Quspically စစ်ဆေးရေးအခက်အခဲတိုးပွားလာ
Circuit ဘုတ်ဒီဇိုင်း၏ရှုပ်ထွေးမှုနှင့်အတူရိုးရာအမြင်အာရုံစစ်ဆေးခြင်းနှင့်ရိုးရှင်းသော functional testings သည်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးကိုအပြည့်အဝအကဲဖြတ်နိုင်တော့မည်မဟုတ်ချေ။ အထူးသဖြင့်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆဝါယာကြိုးများနှင့် micro-pitch ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့် Micro-Pitch ဂဟေဆော်ခြင်းများအောက်တွင်ချို့ယွင်းချက်များသည်မျက်စိကိုဖော်ထုတ်ရန်ခက်ခဲသည်။ ဤအဆုံးတွင် Aoi အလိုအလျောက် optical စစ်ဆေးခြင်း, X-Ray ရှုထောင့်ရှုထောင့်ရှုထောင့်စစ်ဆေးခြင်းနှင့်အိုင်စီတီအွန်လိုင်းစမ်းသပ်မှုများကိုစောစီးစွာစစ်ဆေးခြင်းနှင့်ချို့ယွင်းချက်များကိုပြင်ဆင်ခြင်းနှင့်ပြင်ဆင်ခြင်းသေချာစေရန်မိတ်ဆက်ရမည်။
7. ကလာပေးပို့နှင့်ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ထုတ်လုပ်မှုဖိအား
သုံးစွဲသူများသည်ဖြန့်ဝေချိန်အတွက်ပိုမိုမြင့်မားပြီးမြင့်မားသောလိုအပ်ချက်များရှိသည်။ တစ်ချိန်တည်းတွင်ကိုယ်ပိုင်စိတ်ကြိုက်ပြုပြင်ရန် 0 ယ်လိုအားမှာလည်းတိုးပွားလာသည်။ ၎င်းသည်ထုတ်လုပ်မှုစီမံခန့်ခွဲမှုအတွက်ပိုမိုမြင့်မားသောစိန်ခေါ်မှုတစ်ခုဖြစ်စေသည်။ ကုမ္ပဏီအများအပြားအတွက်အရေးပေါ်ပြ problem နာတစ်ခုဖြစ်လာစဉ်အသုတ်မျိုးစုံထုတ်လုပ်ခြင်းနှင့်သေးငယ်သောအစုများထုတ်လုပ်ခြင်းကိုမည်သို့အောင်မြင်နိုင်မည်နည်း။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်အချိန်ဇယားဆွဲယန္တရားတစ်ခုတည်ဆောက်ခြင်းသည်ပစ္စည်းထောက်ပံ့ရေးကွင်းဆက်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်နှင့်ထုတ်လုပ်မှုအလိုအလျောက်အဆင့်ကိုတိုးတက်အောင်လုပ်ခြင်းသည်ဤစိန်ခေါ်မှုနှင့်ကိုက်ညီရန်ထိရောက်သောနည်းဗျူဟာများဖြစ်သည်။
PCB စည်းဝေးပွဲရှုပ်ထွေးပြီးရှုပ်ထွေးသောစနစ်အင်ဂျင်နီယာတစ်ခုဖြစ်ပြီး link တိုင်းသည်နောက်ဆုံးထုတ်ကုန်၏စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုအပေါ်အကျိုးသက်ရောက်နိုင်သည်။ ဤဘုံအခက်အခဲများကြားတွင်ကုမ္ပဏီများသည်အဆင့်မြင့်ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့်နည်းပညာများကိုမှီခိုရန်သာလိုအပ်ရုံသာမကခိုင်မာသည့်လုပ်ငန်းစဉ်ဖောင်ဒေးရှင်းနှင့်အရည်အသွေးပြည့်မီသောစီမံခန့်ခွဲမှုစနစ်ရှိရန်လိုအပ်သည်။ ဖြစ်စဉ်များကိုအစဉ်မပြတ်ဖြစ်စဉ်များနှင့်တိုးတက်မှုစွမ်းရည်ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်သာလျှင်စျေးကွက်ယှဉ်ပြိုင်မှုတွင်ကျွန်ုပ်တို့မအောင်မြင်နိုင်သေးပါ။
-
