HDI PCB ၏လုပ်ဆောင်မှုသည်အဘယ်နည်း။

အထူးသဖြင့်ခေတ်မီအီလက်ထရွန်နစ်များ (HDI) Printed circuit boards (PCBs) သည်အထူးသဖြင့်လက်ကျန်ငွေ, စမတ်ဖုန်းများနှင့်တက်ဘလက်များမှလေကြောင်းလိုင်းအီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများနှင့်ဆေးဘက်ဆိုင်ရာပစ္စည်းများအထိ HDI PCBs သည်သမားရိုးကျပုံနှိပ်တိုက် circuit boards များထက်ထူးခြားသောအားသာချက်များကိုကမ်းလှမ်းသည်။

HDI PCBS သည်အဆင့်မြင့်ပုံနှိပ်တိုက် circuit boards များကိုရိုးရာ PCBs ထက်ပိုမိုမြင့်မားသောဝါယာကြိုးသိပ်သည်းမှုနှင့်ပါ 0 င်သည်။ ရိုးရှင်းသောအပေါက်တစ်ပေါက်နည်းပညာနှင့်ပိုမိုကြီးမားသောသဲလွန်စများရှိနိုင်သည့်စံ PCB များနှင့်မတူဘဲ HDI PC များသည်မိုက်ခရိုဗီးယား, မျက်စိကန်းသောဗားရှင်းကို အသုံးချ. အလွန်အမင်းထိရောက်သောအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုများကိုပြုလုပ်ရန်ဗိုက်ဟားခင်းကိုမြှုပ်နှံခဲ့သည်။

HDI PCB များနှင့်ခွဲခြားသောအဓိကလက္ခဏာများမှာ -

• မိုက်ခရိုဗီးယား - အလွန်သေးငယ်သောအချင်း 150 ထက်နည်းသောအချင်း 150 ထက်နည်းသောအချင်း 150 ထက်နည်းသည်။

• မျက်စိကန်းခြင်းနှင့်သင်္ဂြိုဟ်ခြင်း vias: မျက်စိကန်းသော Vias သည်ပြင်ပအလွှာများနှင့်ချိတ်ဆက်ခြင်းမရှိဘဲ Internonnect ချိတ်ဆက်ထားသောအတွင်းပိုင်းအလွှာများကိုသင်္ဂြိုဟ်စဉ်ပြင်ပအလွှာများကိုအတွင်းပိုင်းအလွှာများသို့ချိတ်ဆက်ထားပြီးဖြစ်သည်။

• မြင့်မားသောဝါယာကြိုးသိပ်သည်းမှု - တစ်ယူနစ် area ရိယာနှုန်းပိုမိုများပြားမှုပိုမိုများပြားလာသည်။

• ဒဏ်ငွေလိုင်း / အာကာသပုံစံများ - 3 MIL အဖြစ် 3 မိုင်နှင့်အကွာအဝေးအဖြစ်ကျဉ်းမြောင်းသည်။

ဤအင်္ဂါရပ်များသည် HDI PCBs မြန်နှုန်းမြင့် signal ကိုထုတ်လွှင့်ခြင်းနှင့်ကပ်ပါးကောင်များကိုလျှော့ချရန်ခွင့်ပြုသည်။

HDI PCB key parameters များကို

အောက်ဖော်ပြပါ Repube အတွက် HDI PCB နည်းပညာဆိုင်ရာအသေးစိတ်အချက်အလက်များသည်အောက်တွင်ဖော်ပြထားသည်။

မျက်မှောက်ခေတ်အီလက်ထရွန်းနစ်တွင် HDI PC များကိုအဘယ်ကြောင့်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သနည်း။

ကိရိယာများသည်အရွယ်အစားကျဆင်းနေသော်လည်းပိုမိုမြင့်မားသောအပြောင်းအလဲများကို 0 ယ်လိုပါက HDI ကဲ့သို့သောအဆင့်မြင့်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုနည်းပညာများလိုအပ်လာသည်။ Standard PCB များသည်ပုံမှန်အားဖြင့် routing and signal in သမာဓိရှိမှုတွင်ကန့်သတ်ချက်များနှင့်ကန့်သတ်ချက်များနှင့်ရင်ဆိုင်နေရသည်။ HDI PCB များသည်ဤစိန်ခေါ်မှုများကိုနည်းလမ်းများစွာဖြင့်ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းသည်။

1. Enhanced signal စွမ်းဆောင်ရည် - ပိုမိုတိုတောင်းသောနှင့်ပိုမိုတိုက်ရိုက်အချက်ပြလမ်းကြောင်းများက induction နှင့် capacitance ကိုလျော့နည်းစေပြီးအချက်ပြဆုံးရှုံးမှုနှင့် crosstalk ကိုလျော့နည်းစေသည်။

2. Compact ဒီဇိုင်း - ပိုမိုမြင့်မားသောဝါယာရင်းများနှင့်မိုက်ခရိုဗီးယားနှင့်အတူ HDI PC များသည်သေးငယ်သောထုတ်ကုန်များကိုစွန့်လွှတ်နိုင်သည့်လုပ်ဆောင်မှုကိုစွန့်လွှတ်နိုင်သည်။

3. တိုးတက်လာသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုတိုးတက်လာခြင်း - လမ်းကြောင်းနှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သောစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းပါးသောအလွှာနည်းပါးလာသည်အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းများ၌ပျက်ကွက်မှုအန္တရာယ်ကိုလျော့နည်းစေသည်။

4. မြင့်မားသောအတိုးအကျယ်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်ကုန်ကျစရိတ်၏ကုန်ကျစရိတ် - ကန ဦး ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်များရှိသော်လည်း HDI PC များက PCBs မျိုးစုံအတွက်လိုအပ်ချက်များကိုလျှော့ချရန်,

5. Advanced components များအတွက်ပံ့ပိုးမှု - HDI နည်းပညာသည် BGA (Ball Grid Marray), CSP (chip scale package) နှင့်အခြားကောင်းမွန်သောအစေး ics များကိုပြုလုပ်ရန် HDI နည်းပညာသည်မရှိမဖြစ်လိုအပ်သည်။

စမတ်ဖုန်းများ, 0 တ်ဆင်နိုင်သောကိရိယာများ, မော်တော်ကားလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများနှင့်ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများလျင်မြန်စွာဆင့်ကဲပြောင်းလဲခြင်းနှင့်ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများသည် HDI PC များကိုထုတ်လုပ်သူများအတွက်ကိရိယာအရွယ်အစားမရှိဘဲစွမ်းဆောင်ရည်ကိုရှာဖွေခြင်းအတွက်အရေးပါသောရွေးချယ်မှုတစ်ခုပြုလုပ်ခဲ့သည်။

HDI PCB များသည်အဆင့်မြင့်သတ်မှတ်ချက်များကိုမည်သို့ပြုလုပ်ရန်ထုတ်လုပ်သနည်း။

HDI PCB များထုတ်လုပ်ခြင်းတွင်ပစ္စည်းများ, လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်အရည်အသွေးအာမခံချက်အပေါ်တိကျသောထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်သည့်အဆင့်မြင့်လုပ်သောနည်းစနစ်များပါ 0 င်သည်။ HDI PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုတွင်အဓိကအဆင့်များမှာ -

1. ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း - အပူတည်ငြိမ်မှုနှင့် dielectric ဆုံးရှုံးမှုနည်းသောအလွှာများကိုလျှောက်လွှာတင်ခြင်းအပေါ် အခြေခံ. ရွေးချယ်သည်။ ဘုံပစ္စည်းများတွင် TG FR4, Rogers နှင့် PTFE Laminates တို့ပါဝင်သည်။

2. Lamination လုပ်ငန်းစဉ် - အလွှာမျိုးစုံသည် perfect compesion နှင့်လျှပ်စစ်အထီးကျန်မှုကိုသေချာစေရန်ဖိအားနှင့်အပူချိန်ကိုအတူတကွအသုံးပြုသည်။

3. Microvia တူးဖော်ခြင်း - လေဆာရောင်ခြည်တူးခြင်းများကိုအများအားဖြင့်မိုက်ခရိုဗီးယားအတွက်အသုံးပြုလေ့ရှိပြီးအချင်းများသည်အချင်းအား 0.10 မီလီမီတာအထိသေးငယ်သည်။ ဤအဆင့်သည် misalignment သို့မဟုတ်ပျက်စီးမှုကိုရှောင်ရှားရန်အလွန်တိကျသောတိကျစွာလိုအပ်သည်။

4. ကြေးနီပြားများ - ကြေးနီသည် Vias နှင့်ဖွဲ့စည်းမှုလမ်းကြောင်းများကိုဖြည့်ဆည်းရန်ကြေးနီကိုလျှပ်ကူးသွားသည်။ အထူကိုလက်ရှိတင်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုထောက်ပံ့ရန်ဂရုတစိုက်ထိန်းချုပ်ထားသည်။

5. Patterning: အဆင့်မြင့် photolithography သည်ကောင်းမွန်သောလိုင်း / အာကာသပုံစံများကို သတ်မှတ်. တိကျပြီးသိပ်သည်းသောလမ်းကြောင်းကိုသေချာစေသည်။

6. Surfection Surfection: Enig, OSP, OSP, OSL ပြီးဆုံးသွားသော soligability နှင့်ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုသေချာစေရန်ဆောင်ရွက်သည်။

7. လျှပ်စစ်စစ်ဆေးခြင်း - ဘုတ်အဖွဲ့တစ်ခုစီသည်ဒီဇိုင်းရေးဆွဲမှုများနှင့်ကိုက်ညီမှုရှိစေရန် ဆက်လက်. တင်းမာမှု,

ဤလုပ်ငန်းစဉ်များပေါင်းစပ်ခြင်းသည် HDI PCB များသည်မြန်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများ, မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆအစိတ်အပိုင်းများနှင့်အပူအခြေအနေများတောင်းဆိုရန်ယုံကြည်စိတ်ချစွာထောက်ပံ့နိုင်ကြောင်းသေချာစေသည်။

HDI PCBs နှင့်ပတ်သက်သောဘုံမေးခွန်းများကို

Q1: HDI PCBs မှမည်သည့် applications များကအကျိုးအရှိဆုံးဖြစ်သနည်း။
A1: HDI PCBs သည်စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောကိရိယာများအတွက်အာကာသကန့်သတ်ချက်များနှင့်အချက်ပြမှုသည်အလွန်အရေးကြီးသည်။ ၎င်းတွင်စမတ်ဖုန်းများ, တက်ဘလက်များ, 0 တ်ဆင်နိုင်သောအီလက်ထရောနစ်, ဆေးပစ္စည်းကိရိယာများ, ကောင်းမွန်သောအစေးအစိတ်အပိုင်းများနှင့်ရှုပ်ထွေးသောအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုများကိုကိုင်တွယ်နိုင်စွမ်းသည်၎င်းတို့အားထိုကဲ့သို့သောအခြေအနေများတွင်သာလွန်စေသည်။

Q2: HDI PCB ယုံကြည်စိတ်ချရမှုသည်သမားရိုးကျ PCBS နှင့်မည်သို့နှိုင်းယှဉ်သနည်း။
A2: HDI PCB များသည်အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုလမ်းကြောင်းများ, အပူရှိန်မှုပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆစည်းဝေးပွဲများ၌ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းရည်များနည်းပါးခြင်းတို့ကြောင့်တိုးမြှင့်နိုင်သည့်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုပေးသည်။ ဤအချက်များသည်လျှပ်စစ်ချို့ယွင်းမှု, အချက်ပြမှုအားနည်းခြင်းနှင့်အပူစိတ်ဖိစီးမှုဖြစ်နိုင်ခြေကိုလျှော့ချပေးသည်။

ဈေးကွက်ထဲမှာဝါသနာရှင် HDI ကိုဘာကိုကြိုက်တာလဲ။

တွင်ဝါသနာတဲHDI PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုသည်စက်မှုလုပ်ငန်းများနှင့်တင်းကြပ်သောအရည်အသွေးရှိသောထိန်းချုပ်မှုနှင့်ကိုက်ညီသည်။ Prototype နှင့် Mass ထုတ်လုပ်မှုနှင့်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်စွမ်းဆောင်ရည်, Connway HDI PCBs ၏အဓိက sougathiators များမှာ -

• စိတ်ကြိုက်ပြုပြင်ခြင်း - အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်သောအလွှာအရေအတွက်, အလွှာပစ္စည်းများနှင့်စီမံကိန်း - အထူးလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းရန်လိုင်း / အာကာသသတ်မှတ်ချက်များ။

• အဆင့်မြင့်လုပ်သောစည်းလုံးညီညွတ်ရေးစွမ်းရည် - လေဆာတူးဖော်ထားသောမိုက်ခရိုဒက်,

• လျင်မြန်စွာ turnaround: streamlined ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များသည်စျေးကွက်ဝေဖန်စီမံကိန်းများအတွက်မြန်မြန်ဆန်ဆန်ရှေ့ပြေးပုံစံများနှင့်အချိန်မီပေးပို့ခြင်းကိုခွင့်ပြုသည်။

• အရည်အသွေးအာမခံချက် - ဘုတ်အဖွဲ့တိုင်းသည်လျှပ်စစ်စစ်ဆေးမှု,

• နည်းပညာဆိုင်ရာပံ့ပိုးမှု - ပဉ္စမသည်ထုတ်လုပ်မှု, စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ကုန်ကျစရိတ်အတွက်ကုန်ကျစရိတ်အတွက်ဒီဇိုင်းများကိုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန်ပာင်းသည်ပြည့်စုံသောနည်းပညာဆိုင်ရာအကြံပေးချက်ကိုပေးသည်။

စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော HDI PC များကို၎င်းတို့၏ထုတ်ကုန်များသို့ပေါင်းစပ်ရန်ရှာဖွေနေသည့်စီးပွားရေးလုပ်ငန်းများအတွက် Fanway သည်ကောင်းမွန်သောထုတ်လုပ်မှုမှရှေ့ပြေးပုံစံမှထူးချွန်မှုကိုထိန်းသိမ်းထားသောယုံကြည်စိတ်ချရသောဖြေရှင်းနည်းများကိုပေးသည်။

ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျယနေ့စိတ်ကြိုက် HDI PCB ဖြေရှင်းချက်များကိုလေ့လာရန်နှင့်သင်၏ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းများကိုနောက်အဆင့်သို့မြှင့်တင်ရန်။